利用有限元分析方法对SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究.对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析,模拟结果能很好地和实验结果相吻合.为了有效减少由热应力引发产生的分层,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围.  

    doi：
    10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
    关键词：
    SCSP 溢出高度 分层 有限元方法
    作者：
    金玮 桑文斌 张奇 滕建勇
    作者单位：
    上海大学材料科学与工程学院,上海,201800
    刊名：
    半导体学报
    Journal：
    CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
    年，卷(期)：
    2004, 25(2)
    所属期刊栏目：
    研究论文
    分类号：
    TN306
    在线出版日期：
    2004年03月25日（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
    页数：
    共5页
    页码：
    232-236