具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜--聚酰亚胺基板
来源：中国凹凸棒土网 05-13 17:37
聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
doi：
10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.013
关键词：
涂覆层 无粘结剂 聚酰亚胺基板 硬盘驱动 应用 精细导线 电子互连 高密度 医疗 线宽 间距
作者：
Tad Bergstresser Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉
刊名：
印制电路信息
Journal：
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年，卷(期)：
2003, (10)
所属期刊栏目：
柔性PCB
分类号：
TN41
在线出版日期：
2004年08月17日
页数：
5
页码：
52-56
doi：
10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.013
关键词：
涂覆层 无粘结剂 聚酰亚胺基板 硬盘驱动 应用 精细导线 电子互连 高密度 医疗 线宽 间距
作者：
Tad Bergstresser Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉
刊名：
印制电路信息
Journal：
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年，卷(期)：
2003, (10)
所属期刊栏目：
柔性PCB
分类号：
TN41
在线出版日期：
2004年08月17日
页数：
5
页码：
52-56
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