对可见光响应的含钨半导体光催化材料的制备方法

来源:中国凹凸棒土网    01-31 10:02
本发明涉及对可见光响应的含钨半导体光催化材料的制备方法。对可见光响应的含钨半导体光催化材料的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)原料的选取:按含M的化合物、含Fe的化合物、含Ba的化合物、含W的化合物中的M、Fe、Ba、W的摩尔比=1∶1∶1∶1的比例,选取备用;2)将含M的化合物、含Fe的化合物、含Ba的化合物和含W的化合物混合均匀,放入坩埚中研磨成粉末,然后放入马弗炉中缓慢升温到500℃并恒温预烧1~24小时,冷却后取出;然后再次研磨,再在马弗炉中升温到900~1200℃恒温1~48小时,冷却后研磨,得对可见光响应的含钨半导体光催化材料。本发明成本低廉、在可见光照射下有很好的吸收,该方法简单易行。
申请号­
CN200810048284
申请日
2008.07.04
公开(公告)号­
CN101301614A
公开(公告)日
2008.11.12
IPC分类号
B01J23/888; C01B3/02; A61L9/22; B01J23/78
申请(专利权)人
武汉理工大学;
发明人
夏文兵;戴璐;黄进;王斌;姜壬山;
优先权号
 
优先权日
 
申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞狮路122号;
申请人邮编
430070;
CPC分类号
 

声明:凡注明为其它来源的信息均转自其它平台,目的在于传递更多信息,并不代表本站观点及立场。若有侵权或异议请联系我们。