一种石磨碾磨解离凹凸棒黏土棒晶束的方法
来源：中国凹凸棒土网 11-05 19:13
本发明涉及一种凹凸棒黏土棒晶束解离的方法，更具体地说是一种通过石磨碾磨技术实现凹凸棒黏土棒晶束聚集体有效解离的方法。通过石磨碾磨产生的剪切力和环向应力，可迅速破坏凹凸棒黏土棒晶束内的分子间作用力，实现棒晶束的有效解离，达到纳米级的分散程度，改善其理化性能。本发明方法简单易行，成本低廉，易于规模生产，经该工艺处理的凹凸棒黏土其吸附性能可提高2-4倍。
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申请号 |
CN200910117741.7 |
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申请日 |
2009.12.18 |
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公开（公告）号 |
CN102101675A |
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公开（公告）日 |
2011.06.22 |
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IPC分类号 |
B02C7/00; C01B33/26 |
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申请（专利权）人 |
中国科学院兰州化学物理研究所; |
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发明人 |
王爱勤;张俊平;杨效和; |
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优先权号 |
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优先权日 |
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申请人地址 |
甘肃省兰州市城关区天水中路18号; |
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申请人邮编 |
730000 |
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CPC分类号 |
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