采用新型的粘结剂与造孔剂，代替目前用于烧结基板的CMC，可使基板孔率由75℅提高到80℅，减少了镍粉的用量，降低了原材料成本，基板的活性物质装载量提高，电池的容量档次亦得到了提高，同时减少了Na对烧结炉管的腐蚀。  

    关键词：
    烧结基板 孔率 粘结剂 造孔剂
    作者：
    邓勇强 吴学君
    作者单位：
    佳力集团公司研究所
    母体文献：
    第二十三届全国化学与物理电源学术会议论文集
    会议名称：
    第二十三届全国化学与物理电源学术会议
    会议时间：
    1998-09-01
    会议地点：
    新乡
    主办单位：
    中国电子学会
    语 种：
    中文
    分类号：
    TQ314
    在线出版日期：
    2001年12月08日
    页码：
    111～112