用溶胶-凝胶法制得Cu/Fe2O3-TiO2光催化材料. 用XRD、Raman、TPR、IR、TEM、UV-Vis DRS测试技术和光催化反应等对固体材料的结构和性能进行了表征. 结果表明,Fe2O3的质量分数为10%时,在TiO2表面以单分子层分散,Fe2O3的引入使TiO2吸光限蓝移. Fe2O3含量超过单分子层分散时,有晶相Fe2O3生成,光吸收性能下降. Fe-O-Ti键的形成加强了半导体之间的相互作用,有利于光生载流子在半导体间的输送. 少量Cu的引入,使复合材料的吸光域向可见光范围扩展.光催化反应性能与材料的光响应能力密切相关. 在光催化CO2和CH3NH2直接合成NH2CH2COOH的反应中,负载质量分数为10%Fe2O3的光催化反应性能最优. 在120 ℃、常压、空速200 h-1、CO2与CH3NH2摩尔比为1∶ 1和6.5×10-4 W/cm2的紫外灯照射下,CH3NH2转化率为1.35%,NH2CH2COOH选择性达92.0%.

    doi：
    10.3969/j.issn.1000-0518.2006.06.002
    关键词：
    复合半导体 Cu/Fe2O3-TiO2 光催化材料 光响应性能
    作者：
    李萍 钟顺和
    Author：
    LI Ping ZHONG Shun-He
    作者单位：
    天津大学化工学院,天津,300072
    刊名：
    应用化学
    Journal：
    CHINESE JOURNAL OF APPLIED CHEMISTRY
    年，卷(期)：
    2006, 23(6)
    所属期刊栏目：
    研究论文
    分类号：
    O643
    基金项目：
    国家重点基础研究发展计划(973计划)
    在线出版日期：
    2006年06月27日（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
    页数：
    共5页
    页码：
    586-590