介绍了有机粘结剂在高可靠微电路中的应用.从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂.论述了此种有机粘结剂的操作要领及控制方法.  

    doi：
    10.3969/j.issn.1004-3365.2004.06.013
    关键词：
    粘结剂 有机硅 环氧树脂 热膨胀系数
    作者：
    肖玲 刘中其
    作者单位：
    中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060
    刊名：
    微电子学
    Journal：
    MICROELECTRONICS
    年，卷(期)：
    2004, 34(6)
    所属期刊栏目：
    研究论文
    分类号：
    TN305.94
    在线出版日期：
    2005年01月12日（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
    页数：
    共3页
    页码：
    652-654