目的:比较不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响.方法:取瓷试件8组,分别不涂偶联剂,涂Cerinate Primer和6种自制偶联剂,与树脂粘结后测剪切强度.另取3组瓷试件分别涂粘结强度最高的新配方偶联剂、Cerinate Primer、不涂偶联剂,与树脂粘结后观察粘结密合度.结果: C配方可产生8.02 MPa剪切强度,粘结界面缝隙为0.91 μm,Cerinate Primer相应为3.66 MPa和3.87 μm,不涂偶联剂为0.42 MPa和5.16 μm.结论:C配方偶联剂使瓷和树脂产生了最高的化学粘结强度,并显著提高了粘结密合度.

    doi：
    10.3969/j.issn.1671-7651.2003.06.002
    关键词：
    粘结 偶联剂 剪切强度 密合度
    作者：
    王迎捷 陈吉华 赵桂文 王辉 何帅
    作者单位：
    第四军医大学口腔医学院口腔修复科,陕西,西安,710032
    刊名：
    口腔医学研究
    Journal：
    JOURNAL OF ORAL SCIENCE RESEARCH
    年，卷(期)：
    2003, 19(6)
    所属期刊栏目：
    基础研究论著
    分类号：
    R783.1
    基金项目：
    国家自然科学基金
    在线出版日期：
    2004年02月19日
    页数：
    3
    页码：
    436-438