在集成电路陶瓷外壳生产中用到的粘结剂是陶瓷封装的关键材料，通过对封装所用的粘结剂进行全面的分析和研究，结合封装的要求，筛选出合理的合成路线和组织配比，研制出NMC-2粘结剂，各项性能指标达到美国同类产品水平，完全可以替代进口。产品经过军工产品生产单位使用，取得满意的结果，填补了国内空白。

成果信息

    项目年度编号：
    hg06035431
    完成单位：
    复旦大学
    完成人：
    黄玮石 叶明新 宗祥福 邵丙铣 王家辑

申报信息

    公布年份：
    2001
    学科分类号：
    TQ43
    关键词：
    集成电路 陶瓷封装 粘结剂